TSMC Lakukan Uji Coba Produksi Chip 2 Nm Mulai Pekan Depan
Jakarta – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dilaporkan akan memulai uji coba produksi chip 2 Nm minggu depan.
Chipset ini rencananya akan pertama kali diadopsi oleh Apple untuk seri iPhone 17 juga perangkat Apple lainnya. Ini adalah mengonfirmasi kabar yang mana mengumumkan bahwa uji coba produksi dimulai berjauhan lebih besar awal.
Dikutip dari Gizmochina, sebelumnya uji coba produksi diharapkan akan dimulai pada Q4 (Oktober atau setelahnya). Hal ini diartikan sebagai upaya untuk mempercepat produksi guna mengamankan hasil yang tersebut stabil sebelum produksi massal.
Sebagai informasi, uji coba produksi adalah ketika perusahaan menguji rute lini produksi yang direncanakan untuk digunakan, sebelum produksi massal. Produksi uji coba akan direalisasikan ke pabrik Baoshan milik TSMC di dalam Taiwan utara. Peralatan yang mana diperlukan untuk produksi 2nm telah lama dibawa lalu dipasang dalam pabrik Baoshan sejak kuartal kedua.
Model iPhone 15 Pro dilengkapi chipset A17 Pro yang mana dibuat menggunakan proses 3nm TSMC. Proses ini memungkinkan lebih lanjut sejumlah transistor untuk dikemas di ruang yang lebih lanjut kecil, sehingga meningkatkan kinerja lalu efisiensi dibandingkan dengan pendahulunya. Chip M4 Apple baru-baru ini memulai debutnya dengan iPad Pro baru yang digunakan menggunakan tahapan fabrikasi 3nm yang tersebut disempurnakan.
Mendapatkan tingkat hasil yang dimaksud cukup baik (persentase chip yang mana lolos pemeriksaan kontrol kualitas) umumnya merupakan salah satu tantangan terbesar untuk catatan tahapan baru. Pada bulan April tahun lalu, chip 3 Nm dari TSMC memiliki tingkat hasil sekitar 50 persen.
Apple sebelumnya diyakini akan menyimpan seluruh kapasitas produksi chip 3nm TSMC untuk chip A17 Pro juga M3. Apple dapat mengulanginya dengan TSMC untuk kapasitas produksi 2nm juga. Sebuah laporan dari Mei tahun tak lama kemudian memaparkan bahwa perusahaan yang disebutkan berada dalam berupaya menyimpan seluruh kapasitas produksi chip 2nm juga.
TSMC diharapkan menerapkan teknologi gate all around (GAA) dimulai dengan rute 2 Nm yang digunakan akan meningkatkan kinerja kemudian efisiensi daya. TSMC juga berencana untuk memperkenalkan teknologi back-side power supply (BSPR) dengan chip 2 Nm.
Artikel ini disadur dari TSMC Lakukan Uji Coba Produksi Chip 2 Nm Mulai Pekan Depan


